Découpe laser et systèmes de routage pour l'Depaneling de BPC, FPC

N° de Modèle.
SW-PLC
Matériel Applicable
Métal
Type
Assiette plate
Classification Laser
Fiber Laser
Méthode de gravure
Vecteur Gravure
certificat
ce, fda
durée
fob shenzhen
livraison
15 jours ouvrables
établi
moteur linéaire haute précision et plate-forme en marbre
fonctionnalités
positionnement automatique de la carte de circuit imprimé de coupe
Paquet de Transport
Standard Eexport Wooden Packing
Spécifications
1.5CBM
Marque Déposée
SUPERWAVE LASER
Origine
China
Capacité de Production
100sets/Month
Prix de référence
$ 18,000.00 - 45,000.00
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Description de Produit

         
           Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
Découpe laser et systèmes de routage pour l'Depaneling de BPC, FPC | Supuerwave ®
 
Depaneling laser est la plus novatrice et technique prometteuse pour la coupe et en séparant les cartes de circuit imprimé à partir du panneau et n'est différenciée de la classique de méthodes de séparation en particulier par sa souplesse et de traitement sans stress.
 
 
Fonctionnalités

1. Bord de découpe de haute qualité de BPC et de la FPC :   le diamètre du faisceau étroit de l'laser précis et de haute qualité permet le traitement de la PCB &  matériel de FPC.
2. Le traitement Sress-libre :   à cause du processus de non-contact, Laser sépare les cartes de circuit imprimé à partir du panneau sans aucune contrainte mécanique à la matière.  
3. Garder propre la transformation :   dans des procédés mécaniques, tels que le fraisage, de la poussière est généré pendant le processus de fabrication, tandis que s'évapore depaneling Laser le matériau, et en même temps, extraction de fumée appareil épuise  les émanations de coupe et de garder les conseils propre.  
4. Les matériaux de la diversité :  Superwave  Depaneling Laser peut traiter un large variery de différents matériaux du substrat avec facilité en variant les paramètres du processus.  
 
 
Les données techniques
 
Modèle laser SW-PCB
Puissance du laser 10W / 15W /  20W
Zone de travail 200 x 300 mm (personnalisation acceptés)
Longueur d'onde laser 355±15 Nm
Diamètre max. de l'accent beam 20μm
Répétabilité <=2μm
La fréquence des impulsions laser 40 kHz à 300kHz
Format de fichier .Gerber/. dxf /.plt /.jpg, etc.
Le diamètre du coeur câble à fibre optique <=2KW
Système de refroidissement Refroidisseur à eau
L'alimentation AC220V/50-60 Hz
Options   Compresseur d'air / l'épuisement de fumées

Des échantillons
Laser Cutting and Routing Systems for The Depaneling of PCB, FPC
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Machine de Gravure Laser

TREF.COM.MK, 2023