Equipamento de corte a laser que pode cortar placas grossas

N ° de Modelo.
CG-14032
Estrutura Tipo
Tipo Gantry
Classificação Laser
Laser sólido
Tecnologia Laser
Corte Controle Laser Fault
marca da fonte de laser
raycus/max/ipg (opcional)
largura mín. da linha
0,1 nm
marca da cabeça do laser
ferramentas de aplicação/pré-instalação
marca do sistema de controlo
cipcut
marca do servomotor
yaskawa
fonte de laser
ipg/máx/raycus
velocidade máxima de deslocação
100 m/min
precisão da posição
0,03 mm
área de trabalho
6000*2500mm/12000*2500mm
potência do laser
3000 w-30000w
Pacote de Transporte
Standard Wooden Box
Especificação
7200mm × 3700mm × 2000mm
Marca Registrada
Laser cutting equipment
Origem
Shandong, China
Código HS
8456110090
Capacidade de Produção
100 Set / Month
Preço de referência
$ 13,500.00 - 180,000.00
Entre em contato conosco

Descrição de Produto

Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates Laser Cutting Equipment That Can Cut Thick Plates
Área de corte efetiva 3000 * 12000mm - 4500 * 20000
Precisão ± 0,03 mm
Precisão de reposicionamento ± 0,02 mm
Curso do eixo Z. 150 mm
Motor servo X/Y/Z Yaskawa
Barras lineares HIWIN/PMI
Rack APEX
Fonte de laser Raycus
Potência do laser 3000 W - 20 000 W.
Sistema de controlo CypCut

 

Máquina de Corte a Laser

TREF.COM.MK, 2023