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Leiterplattenmontage möglich | ||
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Element | 
Fähigkeit | |
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Vorteile | 
----Professionelle Aufputz- und Durchgangslöttechnik | |
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----verschiedene Größen wie 1206,0805,0603 Komponenten SMT-Technologie | ||
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----ICT(in Circuit Test),FCT(Functional Circuit Test) | ||
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----Leiterplattenmontage mit UL, CE, FCC, RoHS-Zulassung | ||
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----Stickstoff-Gas-Reflow-Löttechnik für SMT. | ||
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----SMD & Lötmontage-Linie nach hohem Standard | ||
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-----hohe Dichte Verbundplatzierungstechnologie Kapazität. | ||
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Komponenten | 
Passiv bis 0201 Größe | |
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BGA und VFBGA | ||
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Bleifreie Chipträger/CSP | ||
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Doppelseitige SMD-Baugruppe | ||
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Feinstabstand bis 0,8mils | ||
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BGA-Reparatur und Rebuall | ||
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Teile ausbauen und austauschen | ||
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Menge | 
Prototyp & Low Volume Leiterplattenmontage, von 1 Platine bis 250, oder bis zu 1000 und kundenspezifisch | |
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Baugruppentyp | 
SMD, Durchgangsbohrung | |
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Lötart | 
Wasserlösliche Lötpaste, durchblättet und bleifrei | |
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Größe Der Blanken Platine | 
Kleinste: 0,25*0,25 Zoll | |
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Größte: 20 * 20 Zoll | ||
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Dateiformat | 
Gerber-Dateien, Pick-N-Place-Datei, Stückliste | |
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Arten von Diensten | 
Turn-Key, partieller Turn-Key oder Lieferung | |
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Komponenten-Verpackung | 
Band, Rohr, Rollen, Lose Teile | |
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Drehzeit | 
Service am selben Tag bis 15 Tage | |
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Tests | 
Prüfung der Flugsonde, AOI-Prüfung der Röntgenuntersuchung | |
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PCB-Montageprozess | 
Bohren----Belichtung----- Beschichtung------ Ätzen Und Abisolieren----Stanzen----- Elektrische Tests------ SMD------ Wellenlöten------ Montage---- ICT------ Funktionstests----- Temperatur- Und Feuchtigkeitsprüfung | |