|
Element |
Spec. |
|
Ebenen |
1~2 |
|
Gemeinsame Plattendicke |
0,3-5mm |
|
Material |
Aluminiumsockel, Kupfersockel |
|
Max. Plattengröße |
1200mm*560mm(47in*22in) |
|
Min. Bohrungsgröße |
12mil (0,3mm) |
|
Min. Linienbreite/Abstand |
3mil (0,075mm) |
|
Dicke Der Kupferfolie |
35μm-210μm (1oz-6oz) |
|
Gemeinsame Kupferdicke |
18μm , 35μm , 70μm , 105μm . |
|
Toleranz Für Bleibe Stärke |
+/-0,1mm |
|
Toleranz Für Routing-Gliederung |
+/-0,15mm |
|
Toleranz Für Stanzlinien |
+/-0,1mm |
|
Lötmasken |
LPI (flüssiges Foto) |
|
Mini. Abstand Der Lötmaske |
0,05mm |
|
Durchmesser Der Steckbohrung |
0,25mm--0,60mm |
|
Impedanzregelung Toleranz |
+/-10 % |
|
Oberflächengüte |
Bleifreies HASL, Immersionsgold (ENIG), Immersionsschlitten, OSP usw. |
|
Lötmaske |
Benutzerdefiniert |
|
Siebdruck |
Benutzerdefiniert |
|
MC-PCB-Produktionskapazität |
10.000 s. u. m./monatlich |
| Produktionskapazität von Hot-Sale-Produkten | |
| Workshop für doppelseitige/mehrschichtige Leiterplatten | Aluminium-Leiterplattenwerkstatt |
| Technische Fähigkeiten | Technische Fähigkeiten |
| Rohstoffe: CEM-1, CEM-3, FR-4 (High TG), Rogers, TELFON | Rohstoffe: Aluminiumbasis, Kupferbasis |
| Ebene: 1 Ebene bis 20 Ebenen | Ebene: 1 und 2 Schichten |
| Min.Linienbreite/Abstand: 3mil/3mil(0,075mm/0,075mm) | Min.Linienbreite/Abstand: 4mil/4mil(0,1mm/0,1mm) |
| Min. Bohrungsgröße: 0,1mm (Durchbohrung) | Min. Bohrungsgröße: 12mil (0,3mm) |
| Max. Größe der Tafel: 1200mm* 600mm | Max. Plattengröße: 1200mm* 560mm(47in* 22in) |
| Dicke der fertigen Platte: 0,2mm- 6,0mm | Dicke der fertigen Platte: 0,3~ 5mm |
| Dicke der Kupferfolie: 18um~280um (0,5oz~8oz) | Dicke der Kupferfolie: 35um~210um (1oz~6oz) |
| NPTH-Bohrungstoleranz: +/-0,075mm, PTH-Bohrungstoleranz: +/-0,05mm | Toleranz Bohrungsposition: +/-0,05mm |
| Umrisstoleranz: +/-0,13mm | Fräserumrisstoleranz: +/ 0,15mm; Stanzumrisstoleranz:+/ 0,1mm |
| Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP, Vergoldung, Goldfinger, Carbon-TINTE. | Oberfläche: Bleifreies HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Silber, OSP usw. |
| Impedanzregeltoleranz: +/-10% | Toleranz der verbleibenden Dicke: +/-0,1mm |
| Produktionskapazität: 50.000 s. u. T. m/Monat | MC Leiterplattenproduktion: 10.000 s. MW/Monat |
| Kategorie | Schnellste Vorlaufzeit | Normale Vorlaufzeit |
| Doppelsideds | 24hrs | 120hrs |
| 4 Schichten | 48hrs | 172hrs |
| 6 Schichten | 72hrs | 192hrs |
| 8 Schichten | 96hrs | 212hrs |
| 10 Schichten | 120hrs | 268hrs |
| 12 Schichten | 120hrs | 280hrs |
| 14 Schichten | 144hrs | 292hrs |
| 16-20 Schichten | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |
| Über 20 Lagen | Abhängig von den spezifischen Anforderungen | |