| Wichtige Spezifikationen: | |
| Anwendung: | PB-freie PCBA für medizinische, industrielle, Automobil- und andere elektrische Produkte. |
| Leiterplattenbaugruppe | SMT & PTH & BGA & DIP |
| Leiterplattenmaterial | FR-4, FR-4 hoch , HAL, HAL bleifrei , Gold / Silber/Zinn eintauchen, OSP Oberflächenbehandlung . |
| Ebene: | 1 bis 20 Schichten Leiterplattenlayout, Fertigung, Leiterplattenmontage und Gehäuse-/Gehäusedesign PCBA |
| PCBA-Dienst | Beschaffung und Einkauf von Komponenten |
| Schnelle Prototypenerstellung | |
| Kunststoffspritzguss | |
| Blechumformung | |
| Box Building. | |
| Test: |
AOI, in-Circuit Test (ICT), Functional Test (FCT), Röntgentest (für BGA), Conformal Coating Test, Alterungstest,
IC -Vorprogrammierung / Brennen on-line |
| Benutzerdefinierte Freigabe für Materialimport und Produktexport | |
| Kapazität | |
| SMD | Zeilen : 9 (5 Yamaha, 4 KME) |
| Kapazität: 52 Millionen Platzierungen pro Monat | |
| Max. Plattengröße: 457 x 356mm.(18„X14“) | |
| Min. Komponentengröße 01015. 4 mm (0,084 sq.inch),long-Stecker, CSP, BGA, QFP | |
| Min. Pinplatz von IC 0,3mm | |
| Max.Präzision der IC-Baugruppe ±0,03mm | |
| Mindestspeicherplatz für BGA 0,3mm | |
| Geschwindigkeit 0,15 s/Chip, 0,7 s/QFP | |
| Max. Plattenbreite 400 mm | |
| EINBRUCH | Typ Zweiwellen |
| PBS-Status Bleifreie Leitungsunterstützung | |
| Max. Temp 399 Grad C. | |
| Spritzflux Add-On | |
| Vorheizen 3 | |
| EINTAUCHVERMÖGEN ≥100k Teile/Tag | |
| Montage | Endmontage des elektronischen Produkts 100k/Monat |