| Technologie | SMD, DIP |
| SMT-Fähigkeit | 2.000.000 Punkte pro Tag |
| DIP-Funktion | 300.000 Punkte pro Tag |
| Erfahrungen | QFP, BGA, ΜBGA, CBGA |
| Prozess | Bleifrei |
| Programmierung | Ja |
| Konformes Coating | Ja |
| Anzahl der Ebenen | 1-48 Schichten |
| Material | FR4, TG=135.150.170.180.210, cem-3, cem-1, al-Basis, Teflon, rogers, nelco |
| Kupferdicke | 1/2oz, 1oz, 2oz, 3oz, 4oz, 5oz |
| Plattendicke | 8-236mil(0, 2-6, 0mm) |
| Min. Zeilenbreite/Abstand | 3/3 mil (75/75um) |
| Min. Bohrergröße | 8 mil (0, 2mm) |
| Min. HDI-Laserbohrergröße | 3 mil (0, 067mm) |
| Toleranz der Bohrungsgröße | 2 mil (0, 05mm) |
| PTH-Kupferdicke | 1 mil (25 um) |
| Farbe der Lötmaske | Grün, blau, gelb, weiß, schwarz, rot |
| Abziehbare Lötmaske | ja |
| Oberflächenbehandlung | HASL (ROHS), ENING, OSP, IMMERSION SILVER, IMMERSION TIN, Flash Gold, Goldfinger |
| Golddicke | 2-30u Zoll (0, 05-0, 76um) |
| Sackloch/vergrabenes Loch | ja |
| V-Cut | ja |